印刷碳膜片电气测试:在所有加工步骤完成后,需要使用探针进行电路板的电气测试,以检测是否存在开路、短路等品质不良现象,从而提高产品的可靠性。
印刷碳膜片贴保护膜:在蚀刻和退膜完成后,为了保护线路板不受损伤,需要贴覆保护膜。选择性覆盖保护区域,并露出组装区域。
印刷碳膜片冲孔与钻孔:由于FPC柔性电路板的材料具有柔软性和较低的屈服强度,因此在冲孔和钻孔过程中容易产生胶渣和熔融现象。为了解决这个问题,制造商通常采用排屑能力强的机械钻机来完成冲孔和钻孔工作。