PCB厚膜电阻印制板工艺有那些求解答

PCB厚膜电阻印制板这包括外观检查、电气性能测试等环节。外观检查主要检查电阻片的表面质量、尺寸和结构等是否符合设计要求。

PCB厚膜电阻印制板烧结厚膜电阻：将印刷好的厚膜电阻材料放入烧结炉中（温度一般在800℃-1000℃之间），在一定的时间内烧结电阻层，使之成为坚硬、致密的薄膜。

PCB厚膜电阻印制板包装：经过质量检查合格的电阻片需要进行适当的包装，以保护产品在运输和存储过程中不受损坏。