厚膜电阻软板制作流程有什么 急需赐教

厚膜电阻软板图形转移（减成法）：完成金属化处理后，需要进行图形转移。图形转移是通过干膜和曝光显影等步骤将底片上的线路数据转移到柔性电路板上的过程。

厚膜电阻软板质量检查阶段（FQC检查）：将加工成成品的柔性电路板按照客户要求和行业标准进行检查，挑出不良品以确保产品质量。

厚膜电阻软板蚀刻和退膜：图形转移完成后，需要进行蚀刻和退膜处理。蚀刻是通过化学反应将不需要的氧化物和铜去除掉，形成设计所需的线路图案。