问一下：软膜印刷碳膜电阻制作流程在线等

软膜印刷碳膜电阻除胶渣镀铜：针对双面、多层或刚挠结合板等需要进行金属化处理的FPC柔性电路板，制造商在钻孔后会进行一系列工序，如等离子处理、化学除胶渣、化学沉铜和电镀铜等，以在孔壁上形成均匀的金属镀层。

软膜印刷碳膜电阻质量检查阶段（FQC检查）：将加工成成品的柔性电路板按照客户要求和行业标准进行检查，挑出不良品以确保产品质量。

软膜印刷碳膜电阻文字制作：在板面上丝印文字和标记符号，以便后续产品的识别与组装。