PCB印刷电阻片烧结厚膜电阻:将印刷好的厚膜电阻材料放入烧结炉中(温度一般在800℃-1000℃之间),在一定的时间内烧结电阻层,使之成为坚硬、致密的薄膜。
PCB印刷电阻片准备电路板:清洗并抛光电路板表面,以提高陶瓷膜的附着力和防腐蚀性能。
PCB印刷电阻片这通常包括金属化处理、焊接、银胶固晶等步骤。金属化处理是将电阻片的一端镀上一层金属,使其具有导电性能。