PCB多层板板电子制造接着，将聚酰薄膜涂在基底材料上，然后进行印刷和固化，形成厚膜电阻。
PCB多层板板电子制造准备电路板：清洗并抛光电路板表面，以提高陶瓷膜的附着力和防腐蚀性能。
PCB多层板板电子制造端头处理：完成烧结后，需要对厚膜电阻片的端头进行处理，以实现与外部电路的连接。
