厚膜电阻软板成型阶段：通过模具冲压或激光烧蚀等方式将大工作板加工成符合客户要求的尺寸规格。
厚膜电阻软板电气测试：在所有加工步骤完成后，需要使用探针进行电路板的电气测试，以检测是否存在开路、短路等品质不良现象，从而提高产品的可靠性。
厚膜电阻软板由于干膜对制程变异和脏污的容忍度较高，因此大多数柔性板制造商都倾向于使用这种图像转移介质。
