FR4线路板电阻片工艺流程有什么 帮忙解答一下

FR4线路板电阻片印刷厚膜电阻：使用用设备，通过层压工艺实现。首先在电路板的表面涂布一层感光剂，并利用UV光掩模照射将需要刻画的电路形状照射到感光剂层。

FR4线路板电阻片添加保护层：完成厚膜电阻材料的烧结后，需要在其上加上一层保护层，以提高电路板的防腐蚀和性能。保护层可采用理化镀层、喷涂、热压等方法。

FR4线路板电阻片制成整个电路板：在完成厚膜电阻制作之后，需要将其他电子元器件安装在电路板上，并采用焊接、钳接等方式使之连接。