陶瓷衬板采用热压工艺成型的粉体原料则不需加入粘结剂。若采用半自动或全自动干压成型，对粉体有特别的工艺要求，需要采用喷雾造粒法对粉体进行处理、使其呈现圆球状，以利于提高粉体流动性便于成型中自动充填模壁。此外，为减少粉料与模壁的摩擦，还需添加1～2%的润滑剂，如硬脂酸，及粘结剂PVA。
陶瓷衬板氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性，需要用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷主要分为普通型和高纯型。高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料；普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。
陶瓷衬板氧化吕粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制备成 粉体材料。粉体粒度在1μm微米以下，若制造高纯氧化铝陶瓷制品除氧化铝 纯度在99．99%外，还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。采用挤压成型成型时，粉料中需引入粘结剂与可塑剂，一般为重量比在10－30%的热塑性塑胶或树脂，有机粘结剂应与氧化铝1粉体在150－200温度下均匀混合，以利于成型操作