PCB传感器厚膜电路端头处理：完成烧结后，需要对厚膜电阻片的端头进行处理，以实现与外部电路的连接。
PCB传感器厚膜电路制备厚膜电阻材料：将陶瓷材料与一定比例的玻璃材料混合，然后在高温下烧结为一种陶瓷基体材料
PCB传感器厚膜电路包装材料应根据产品的特性和要求进行选择，常见的包装材料包括防潮袋、铝箔袋、纸盒等。在包装前，应将电阻片按照要求进行分类、编号，并附上相关标签和说明书。
