镀金加工中出现镀层脆性，是在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂景象。当镍层与基体之间开裂，断定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，断定是锡层脆性。形成脆性的缘由多半是添加剂，亮光剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多形成。
镀金加工中出现镀层发黑的主要原因是镀液金属杂质和有机杂质高，特别在低电流密度区镀层更黑；在添加剂不足的情况下，在大受镀面积的中部也会出现黑色镀层；温度太低离子活动小，在电流偏高时也会形成灰黑色的镀层。处理金属杂质，可用瓦楞板作阴极，01-0.2A/dm2电解。处理有机污染，可用3-5克/升，活性炭处理。用颗粒状的，先用纯水洗过。
镀金后处理方法主要可分以下12类：1、清洗;2、干燥;3、除氢;4、抛光(机械抛光和电化学抛光);5、钝化;6、着色;7、染色;8、封闭;9、防护;10、涂装;11、不合格镀层退除;12、镀液回收。