异形封头怎么检测好坏？

假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85； 假如设备壳体检测，II合格。那封头拼接焊缝和焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。 所以封头拼接虽然检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。

用反差剂的话工件表面清理就省不少事了，只用去掉油漆飞溅等就可以了，不比打磨出很光滑的金属光泽面。

封头压力、温度、安全系数要求不高，只是要求不渗漏等情况下可采用表面检测，视现场情况可采取磁粉或渗透，渗透要求表面处理要好。