封头包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计。凸形封头包括：半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头。从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好，但从制造难度上看，逐渐好制造。
先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。
a)小封头：整体成型； b)大、中型封头：先拼接后成型——用的多，标准中的要求主要针对它而言； c)特大型封头：因运输及开档等因素要求，先分瓣成型，后组焊在一起。
