PCB电阻片组件添加保护层:完成厚膜电阻材料的烧结后,需要在其上加上一层保护层,以提高电路板的防腐蚀和性能。保护层可采用理化镀层、喷涂、热压等方法。
PCB电阻片组件制成整个电路板:在完成厚膜电阻制作之后,需要将其他电子元器件安装在电路板上,并采用焊接、钳接等方式使之连接。
PCB电阻片组件这包括外观检查、电气性能测试等环节。外观检查主要检查电阻片的表面质量、尺寸和结构等是否符合设计要求。