PCB厚膜功率电阻片添加保护层：完成厚膜电阻材料的烧结后，需要在其上加上一层保护层，以提高电路板的防腐蚀和性能。保护层可采用理化镀层、喷涂、热压等方法。
PCB厚膜功率电阻片端头处理：完成烧结后，需要对厚膜电阻片的端头进行处理，以实现与外部电路的连接。
PCB厚膜功率电阻片包装：经过质量检查合格的电阻片需要进行适当的包装，以保护产品在运输和存储过程中不受损坏。
