各位大佬谁清楚,软膜薄膜精密晶片电阻工艺制作流程求解答

软膜薄膜精密晶片电阻贴保护膜：在蚀刻和退膜完成后，为了保护线路板不受损伤，需要贴覆保护膜。选择性覆盖保护区域，并露出组装区域。

软膜薄膜精密晶片电阻表面处理阶段（沉金）：在压合完成后，为了提高产品的可靠性，通常会在板面上进行镍金镀层的沉金处理。这种处理可以增加产品的耐酸盐碱性能，提高其可焊性。

软膜薄膜精密晶片电阻这一步骤是生产流程的后一步，也是整个生产流程的重要环节之一，它确保了产品的质量满足要求。