印刷碳膜片制作流程在线等

印刷碳膜片除胶渣镀铜：针对双面、多层或刚挠结合板等需要进行金属化处理的FPC柔性电路板，制造商在钻孔后会进行一系列工序，如等离子处理、化学除胶渣、化学沉铜和电镀铜等，以在孔壁上形成均匀的金属镀层。

印刷碳膜片由于干膜对制程变异和脏污的容忍度较高，因此大多数柔性板制造商都倾向于使用这种图像转移介质。

印刷碳膜片冲孔与钻孔：由于FPC柔性电路板的材料具有柔软性和较低的屈服强度，因此在冲孔和钻孔过程中容易产生胶渣和熔融现象。为了解决这个问题，制造商通常采用排屑能力强的机械钻机来完成冲孔和钻孔工作。