电阻片组件添加保护层:完成厚膜电阻材料的烧结后,需要在其上加上一层保护层,以提高电路板的防腐蚀和性能。保护层可采用理化镀层、喷涂、热压等方法。
电阻片组件电路板放入化学浴液中,将未固化的感光剂清除后,就形成了一个“坑”或“沟槽”形状的图案。
电阻片组件印刷厚膜电阻:使用用设备,通过层压工艺实现。首先在电路板的表面涂布一层感光剂,并利用UV光掩模照射将需要刻画的电路形状照射到感光剂层。