自动印刷电路板有哪些工艺流程 有懂行的吗？

自动印刷电路板制备厚膜电阻材料：将陶瓷材料与一定比例的玻璃材料混合，然后在高温下烧结为一种陶瓷基体材料

自动印刷电路板电路板放入化学浴液中，将未固化的感光剂清除后，就形成了一个“坑”或“沟槽”形状的图案。

自动印刷电路板添加保护层：完成厚膜电阻材料的烧结后，需要在其上加上一层保护层，以提高电路板的防腐蚀和性能。保护层可采用理化镀层、喷涂、热压等方法。