楼主请问：厚膜薄膜电阻器的制作流程大侠们，求解

厚膜薄膜电阻器冲孔与钻孔：由于FPC柔性电路板的材料具有柔软性和较低的屈服强度，因此在冲孔和钻孔过程中容易产生胶渣和熔融现象。为了解决这个问题，制造商通常采用排屑能力强的机械钻机来完成冲孔和钻孔工作。

厚膜薄膜电阻器由于干膜对制程变异和脏污的容忍度较高，因此大多数柔性板制造商都倾向于使用这种图像转移介质。

厚膜薄膜电阻器退膜则是利用退膜液将作为耗材的干膜冲刷去除，并用水洗和干燥等步骤完成终处理。