线路板烧结厚膜电阻:将印刷好的厚膜电阻材料放入烧结炉中(温度一般在800℃-1000℃之间),在一定的时间内烧结电阻层,使之成为坚硬、致密的薄膜。
线路板电路板放入化学浴液中,将未固化的感光剂清除后,就形成了一个“坑”或“沟槽”形状的图案。
线路板接着,将聚酰薄膜涂在基底材料上,然后进行印刷和固化,形成厚膜电阻。