厚膜功能电阻片准备电路板:清洗并抛光电路板表面,以提高陶瓷膜的附着力和防腐蚀性能。
厚膜功能电阻片制备厚膜电阻材料:将陶瓷材料与一定比例的玻璃材料混合,然后在高温下烧结为一种陶瓷基体材料
厚膜功能电阻片烧结厚膜电阻:将印刷好的厚膜电阻材料放入烧结炉中(温度一般在800℃-1000℃之间),在一定的时间内烧结电阻层,使之成为坚硬、致密的薄膜。