PCB位置传感器电阻片烧结厚膜电阻:将印刷好的厚膜电阻材料放入烧结炉中(温度一般在800℃-1000℃之间),在一定的时间内烧结电阻层,使之成为坚硬、致密的薄膜。
PCB位置传感器电阻片电气性能测试则是对电阻片的阻值、精度、温度系数等电气性能进行测试,确保其性能。
PCB位置传感器电阻片端头处理:完成烧结后,需要对厚膜电阻片的端头进行处理,以实现与外部电路的连接。