薄膜精密晶片电阻文字制作:在板面上丝印文字和标记符号,以便后续产品的识别与组装。
薄膜精密晶片电阻蚀刻和退膜:图形转移完成后,需要进行蚀刻和退膜处理。蚀刻是通过化学反应将不需要的氧化物和铜去除掉,形成设计所需的线路图案。
薄膜精密晶片电阻贴保护膜:在蚀刻和退膜完成后,为了保护线路板不受损伤,需要贴覆保护膜。选择性覆盖保护区域,并露出组装区域。