椭圆形封头怎么检测好坏？

拼接的距离应有要求，为大于3δ，且不小于100mm（焊接热影响区是个高应力区，并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区，该区域与厚度有关。

打磨清理要到位，铁磁性材料可以采取磁粉检测，用便携式磁轭磁粉探伤仪比较方便。

封头压力、温度、安全系数要求不高，只是要求不渗漏等情况下可采用表面检测，视现场情况可采取磁粉或渗透，渗透要求表面处理要好。