a)小封头:整体成型; b)大、中型封头:先拼接后成型——用的多,标准中的要求主要针对它而言; c)特大型封头:因运输及开档等因素要求,先分瓣成型,后组焊在一起。
用反差剂的话工件表面清理就省不少事了,只用去掉油漆飞溅等就可以了,不比打磨出很光滑的金属光泽面。
假如设备壳体是20%检测,III合格。那封头拼接焊缝和焊缝也是III合格,焊接接头系数为0.85; 假如设备壳体检测,II合格。那封头拼接焊缝和焊缝也是II合格,焊接接头系数为1。 所以封头拼接虽然检测,但合格级别不一样,随设备壳体走。