a)小封头：整体成型； b)大、中型封头：先拼接后成型——用的多，标准中的要求主要针对它而言； c)特大型封头：因运输及开档等因素要求，先分瓣成型，后组焊在一起。
用反差剂的话工件表面清理就省不少事了，只用去掉油漆飞溅等就可以了，不比打磨出很光滑的金属光泽面。
假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85； 假如设备壳体检测，II合格。那封头拼接焊缝和焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。 所以封头拼接虽然检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。
