哪位大仙，急急急！线路板工艺

线路板这通常包括金属化处理、焊接、银胶固晶等步骤。金属化处理是将电阻片的一端镀上一层金属，使其具有导电性能。

线路板印刷厚膜电阻：使用用设备，通过层压工艺实现。首先在电路板的表面涂布一层感光剂，并利用UV光掩模照射将需要刻画的电路形状照射到感光剂层。

线路板接着，将聚酰薄膜涂在基底材料上，然后进行印刷和固化，形成厚膜电阻。