集成电阻板端头处理：完成烧结后，需要对厚膜电阻片的端头进行处理，以实现与外部电路的连接。
集成电阻板制成整个电路板：在完成厚膜电阻制作之后，需要将其他电子元器件安装在电路板上，并采用焊接、钳接等方式使之连接。
集成电阻板印刷厚膜电阻：使用用设备，通过层压工艺实现。首先在电路板的表面涂布一层感光剂，并利用UV光掩模照射将需要刻画的电路形状照射到感光剂层。
