先拼接后成型的封头,拼接焊缝应进行射线或超声波检测,合格级别随设备壳体走。成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同,高了浪费。
封头压力、温度、安全系数要求不高,只是要求不渗漏等情况下可采用表面检测,视现场情况可采取磁粉或渗透,渗透要求表面处理要好。
封头包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计。凸形封头包括:半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头。从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好,但从制造难度上看,逐渐好制造。