山东球形封头怎么检测好坏？

先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。

封头压力、温度、安全系数要求不高，只是要求不渗漏等情况下可采用表面检测，视现场情况可采取磁粉或渗透，渗透要求表面处理要好。

封头包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计。凸形封头包括：半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头。从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好，但从制造难度上看，逐渐好制造。