封头压力、温度、安全系数要求不高，只是要求不渗漏等情况下可采用表面检测，视现场情况可采取磁粉或渗透，渗透要求表面处理要好。
如果受现场条件限制射线和超声波检测都达不到预期效果时，可利用表面（磁粉、渗透等）检测方法进行补充检测。
a)小封头：整体成型； b)大、中型封头：先拼接后成型——用的多，标准中的要求主要针对它而言； c)特大型封头：因运输及开档等因素要求，先分瓣成型，后组焊在一起。
