激光焊锡机是一种基于高精度激光技术的自动化焊接设备，主要用于微电子、半导体、精密元器件等领域的焊点连接。其工作原理可概括为以下步骤：1. **激光生成与聚焦** 激光器（通常采用半导体激光器或光纤激光器）产生高能量密度的激光束，通过光学透镜组（如振镜或聚焦镜）将光束聚焦至微米级光斑（直径约0.1-2mm），投射到待焊接区域。2. **焊点加热与熔化** 聚焦后的激光束通过热传导或局部辐射加热焊盘与焊料（锡丝/锡膏）。通过调节激光功率（10-200W）和照射时间（毫秒至秒级），控制加热温度（通常200-300℃），使焊料快速熔化并与基材形成冶金结合，避免热敏感元件受损。3. **工艺模式分类** - **预置焊锡**：预先在焊点涂覆锡膏，激光扫描熔化后形成焊点。 - **同步送丝焊接**：通过送丝机构实时输送锡丝至焊点，激光同步熔化焊料，适用于复杂路径焊接。4. **智能控制与监测** 设备集成CCD视觉定位系统，通过图像识别自动校准焊点位置，误差可控制在±10μm以内。部分机型配备红外测温模块，实时反馈温度数据并调整激光参数，确保焊接质量一致性。**技术优势**：非接触式焊接减少机械应力；局部加热降低热影响区；可焊接0.1mm间距微型焊点，良品率达99%以上，广泛应用于PCB板、FPC柔性电路、传感器等精密制造领域。