MLCC（多层陶瓷电容器）作为现代电子设备的元件，其制造工艺中的网版加工环节尤为关键。网版加工通过精密印刷技术将电极图案转移至陶瓷生片，直接影响电容器的层叠精度与电气性能。以下从工艺流程、技术要点及行业趋势解析这一关键技术。一、网版加工工艺流程1. 网版制作：采用激光切割或电铸工艺制作金属掩模板，线宽精度需控制在±3μm以内。不锈钢材质因其耐磨损特性成为主流选择。2. 浆料配置：纳米级镍浆或铜浆需具备特定粘度（通常为20-50 Pa·s）与?鞅涮匦裕繁Ｓ∷⑹市浴?/p>3. 精密印刷：全自动丝网印刷机通过压力（0.2-0.5MPa）、角度（60-75°）、速度（50-150mm/s）三要素控制，实现5μm级图案转移。二、关键技术突破点1. 微孔填充技术：采用真空吸附平台与脉冲压力控制，解决高纵横比通孔（孔径