**LTCC网版制造：精密电子元件的关键工艺**低温共烧陶瓷（LTCC）技术因其优异的电学性能、高集成度及耐高温特性，广泛应用于5G通信、汽车电子、航空航天等领域。作为LTCC生产中的环节，网版制造直接决定多层陶瓷基板的线路精度与可靠性，是影响器件性能的关键工艺。**材料与设计优化** LTCC网版通常采用高精度不锈钢或聚酯材料，需根据生瓷带厚度、浆料特性及图案复杂度定制参数。孔径尺寸（10-50μm）、线径精度（±2μm）及网版张力（20-40N/cm2）需匹配，以确保印刷时导电浆料（如银、金）均匀填充。设计阶段需结合电磁优化布线，避免信号干扰，同时利用CAD软件生成高分辨率图案模板。**精密制造流程** 1. **制版工艺**：通过激?庵毙椿蚬饪碳际?在金属箔上蚀刻微孔，精度达±1μm，确保高频电路的超细线宽（20μm）。 2. **张力控制**：采用动态张力系统维持网版平整度，防止印刷偏移。 3. **多层对位**：运用光学定位系统实现层间对准误差