LTCC（低温共烧陶瓷）网版加工是电子元器件制造中的关键工艺，广泛应用于射频模块、多层基板、传感器等器件的生产。其是通过丝网印刷技术，在生瓷带上涂覆导电浆料、介质浆料或电阻浆料，形成电路图形，再通过叠层、热压、共烧等流程实现三维立体电路结构。以下是LTCC网版加工的主要流程与技术要点：1. 工艺流程材料准备：选用高平整度的生瓷带（如氧化铝基材），厚度通常为50-200μm，需预行打孔、切割等预处理。装料配置：根据功能需求调配导电（银、金浆）、介质或电阻浆料，控制粘度（通常为10-50 Pa·s）和流变性，确保印刷均匀性。丝网印刷：使用高精度不锈钢网版（目数200-400目），通过压力（0.2-0.5MPa）将浆料转移至生瓷带表面，形成微米级线路（线宽/间距可低至50μm）。干燥与检测：80-120℃烘干去除溶剂，通过AOI（自动光学检测）检查短路、断线等缺陷。叠层与共烧：多层生瓷带对位叠压后，在850-900℃下共烧，实现致密化与电路互联。 2.技术难点高精度对位：多层印刷需确保±10μm以内的对位精度，依赖高精度CCD视觉系统与精密运动平台。浆料兼容性：浆料烧结收缩率需与生瓷带匹配（通常12-15%），避免分层或翘曲。微细图形控制：网版张力（20-30N/cm2）、乳胶厚度（5-15μm）直接影响线宽一致性，需优化参数减少锯齿边缘。 3. 应用与趋势LTCC网版加工支撑了5G通信滤波器、汽车雷达模块等高频器件的量产。未来，随着器件小型化需求提升，更高目数网版（如500目以上）、纳米银浆料及喷墨印刷技术将推动线宽进一步缩小至20μm以下，同时环保型水基浆料的开发也成为行业重点。?ü呕嫔杓啤⒔闲阅苡牍ひ詹问琇TCC网版加工在提升集成度、降低传输损耗方面持续突破，为电子设备提供了可靠的技术基础。