NGFF（Next Generation Form Factor）即M.2接口，是广泛应用于存储、无线通信等领域的模块化连接器。其分类主要基于密钥类型、尺寸规格、接口协议及应用场景，具体如下： 一、密钥类型（Key Type）M.2连接器通过缺口位置（密钥）定义兼容性，常见类型包括：1. B Key（Socket 2）：缺口位于右侧（6针），支持PCIe ×2或SATA协议，常见于SATA SSD或低速NVMe SSD。2. M Key（Socket 3）：缺口位于左侧（5针），支持PCIe ×4通道，兼容NVMe协议，提供更高带宽（如PCIe 4.0可达8GB/s）。3. B&M Key：双缺口设计，可同?奔嫒軧和M Key接口，但带宽受限?ㄍǔＮ狿CIe ×2??，多用于入门级NVMe或SATA SSD。4. 其他密钥（如E/A Key）：E Key（缺口左侧2针）专用于无线网卡，支持USB或PCIe ×1；A Key多用于4G/5G模块。 二、尺寸规格M.2模块以“宽+长”命名，常见尺寸包括：- 2230（22×30mm）：超薄设备或嵌入式场景。- 2242/2260：逐步淘汰，少量工业设备使用。- 2280（22×80mm）：主流消费级SSD标准尺寸。- 22110（22×110mm）：企业级或高性能存储，需主板预留空间。 三、接口协议1. SATA协议：通过B/M Key传输，理论带宽6Gbps，性能与2.5英寸SATA SSD相当。2. PCIe协议：支持NVMe（非易失性存储标准），利用PCIe通道提升速度，如PCIe 4.0 ×4可达8GB/s。 四、应用场景- 存储设备：NVMe SSD（M Key）为主流，SATA SSD（B/M Key）逐渐减少。- 无线模块：E Key适配Wi-Fi/蓝牙?？椋ㄈ?Intel AX系列）。- 扩展功能：A/E Key支持5G模块或AI加速卡。 五、注意事项- 兼容性：需匹配主板密钥及长度支持（如2280兼容性最佳）。- 散热设计：高速NVMe SSD需散热片避免降速。- 协议版本：PCIe 3.0/4.0/5.0需主板与设备同时支持。综上，M.2连接器通过灵活的物理与协议设计满足多样化需求，选型时需综合密钥、尺寸及协议进行适配。