一、样本问题（优先排查）
1.表面污染/损伤：油污、水渍、划痕或指纹导致红外光散射。
对策：清洁样本表面，使用无尘布与专用清洁剂。
2.焊缝不均匀：厚度波动、气泡、杂质或未熔合区域。
对策：检查焊接工艺参数（温度/压力/时间），切割样本剖面验证。
3.材料成分变化：原料批次差异或添加剂（如色母）影响红外吸收特性。
对策：对比新/旧原料检测数据，核查物料变更记录。
二、设备故障
1.光学系统异常：
-光源衰减：红外灯管老化（寿命约2000小时）导致能量不足。
-透镜污染：灰尘、水汽附着降低透光率。
对策：校准光源强度，清洁透镜与传感器窗口。
2.传感器漂移：温度变化或电磁干扰引起信号失真。
对策：重启设备预热30分钟，远离变频器/电机等干扰源。
3.校准失效：标准片损坏或校准数据丢失。
对策：重新执行零点/满量程校准，更换认证标准片。
三、环境干扰
1.温湿度波动：高温导致样本膨胀，高湿度引起水汽吸附。
对策：控制实验室恒温（23±2℃）、湿度<60%。
2.机械振动：设备摆放不稳或附近振动源影响测量稳定性。
对策：使用防震台，固定检测台位置。
四、操作误差
1.定位偏差：样本未完全覆盖检测光斑或角度倾斜。
对策：使用定位夹具，确保光斑居中照射焊缝。
2.参数设置错误：波长选择不匹配材料特性或积分时间过短。
对策：查阅材料红外光谱图，优化检测参数。
五、验证流程
1.交叉验证：用已知合格样本测试设备，确认是否恢复。
2.数据追踪：对比历史数据曲线，识别突变点关联工艺变更。
3.厂商支持：若硬件故障（如光谱仪模块损坏），联系售后检测。
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总结：80%异常源于样本或环境因素。遵循"从外到内、由简到繁"原则：清洁样本→校准设备→稳定环境→验证参数→硬件送修。建立定期维护记录（如每周清洁光学部件、每月校准）可预防多数故障。