房顶隔热砖的隔热原理主要基于阻断或减缓热量传递的三种基本方式：热传导、热对流和热辐射。其核心结构通常包含真空层或发泡层，二者通过不同的物理机制实现高效隔热。
一、真空层的作用
真空层是高端隔热砖的核心技术。其原理在于：
1. 消除气体传导与对流：真空环境（气压≤0.1Pa）大幅减少空气分子，使热传导和对流几乎消失。空气分子平均自由程可达100米量级，远超夹层厚度（通常5-20mm），分子碰撞传热被阻断。
2. 复合反射阻辐射：真空腔两侧覆有金属镀膜（如铝），反射率≥90%，通过镜面反射将红外辐射热返回源头。典型产品热阻值可达普通材料的10倍以上。
但真空层对生产工艺要求极高：需特殊支撑柱防塌陷，吸气剂维持真空度，微玻璃纤维密封。成本较高且存在长期维持真空稳定性的挑战。
二、发泡层的隔热机制
发泡层依赖多孔结构实现隔热：
1. 气体截留降传导：闭孔结构（如聚氨酯PU）将低导热气体（λ≈0.02W/m·K）封存于独立泡孔中，有效阻断热流路径。开孔结构（如酚醛树脂）则通过曲折孔道延长热传递路径。
2. 材料本体低导热：基材本身导热系数较低（如EPS的λ=0.033W/m·K），配合空气阻隔形成协同效应。
发泡层优势在于成本低、易施工，但存在老化粉化、吸水率升高（开孔结构可达15%）导致隔热性能衰减的问题。新型纳米复合发泡材料（如气凝胶增强PU）正逐步提升其性能极限。
对比与应用
- 效率：真空板（VIP）导热系数最低（0.004-0.008W/m·K），发泡材料（0.02-0.04W/m·K）次之
- 耐久性：发泡材料更耐穿刺，真空板需防破损
- 场景：高端建筑优选真空板，普通民宅常用XPS/PU发泡板
现代隔热砖常采用复合结构（如真空+发泡层），兼顾性能与经济性，实现λ≤0.01W/m·K的超低传热。