UL认为CEM-3和RR-4可以互换,所以现采用R-4的双面板一般均可作为替换的对象。由于CEM-3与FR-4性能相似,所以在多层板上替用也已成为可能
玻璃布基板：FR-4，FR-5 有专用电子布浸以环氧酚醛环氧树脂经过高温、高压、热压而成的板状压制品。
电子产品用双面及多层印制电路板,现在通常都采用FR-4基材,这是一种覆铜箔阻燃性环氧玻璃布板。CEM-3是在FR-4基础上发展起来的种新型印制电路用基板材料。近年来,日本已大量采用CEM-3来替代FR-4,甚至超过了FR-4用量,双面板约55%左右均采用CEM-3。