光模块的设计研究
随着数据通信和电信传输技术的快速发展,光网络信息容量激增,gao速宽带光模块成为当前光通信领域的一大研究热点。围绕高速宽带光模块封装中热场作用的综合设计进行研究,具有重要的科学意义。主要研究了光模块的封装结构设计,首先给出了模块内组件的功能及内部布局,基于热状态方程和fang真软件得到光模块工作在高速数据码流传输状态下的内部热场分布。围绕光收发模块的散热问题,提出相应的设计方案以提高模块整体的散热效率。
光模块的混合复用无源光网络
光模块的混合复用无源光网络,光模块内含:混合波分时分复用光发射机和光接收机,光发射机用于把输入的数字电信号转换为特定波长的光信号,由输入接口电路,光源驱动电路,光源组件组成;光接收机用于把输入的特定波长的光信号转换为数字电信号,由光探测器件,前置放大器,后置放大器和输出接口电路组成.特征在于:光发射机采用特定波分复用光源,并且,对于光线路终端光模块,采用突发发送电路,对于光网络单元光模块,采用突发接收电路.
光模块的分类
按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。
按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。
1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。
GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。
SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。
XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。
XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。
以上信息由专业从事华为QSFP28光模块价格的北京盈富迈胜于2024/5/12 10:50:42发布
转载请注明来源：http://m.tz1288.com/qynews/bjyfms-2751369656.html
