光模块的研究与测试
随着信息的快速发展,人们对网络的要求越来越高。国内3G、4G和FTTX的崛起,以及光通信技术的近期快速发展,使光模块这个产业在近几年备受关注。光模块主要位于光纤通信以太网协议中的物理媒体相关层,对相关数据进行发送和接收。光模块的发展将会越来越智能化和小型化。光模块应用到光纤通信,对宽带接入家庭有很重要的意义。首先,从光纤通信发展的角度,分析了光模块的国内外现状。结合现在光模块的发展以及光模块的主要工作原理,选择合适的器件来搭建系统。光模块主要是完成光/电转换和电/光转换功能的一个产品,光通信技术的he心器件是光源,因此,本研究会用到激光器和探测器,前者是电信号转为光信号,后者是光信号转为电信号。因此,应选择合适的激光器,并了解激光器的主要工作原理及性能。其次,掌握光模块的工作原理并选择合适的驱动芯片。要使激光器能工作,就要选择能使激光器工作的芯片,并结合它的工作原理,选择合适的驱动芯片。激光驱动芯片为激光器提供驱动电流,使激光器能正常工作,并能传输携带数据的信号。
光模块的混合复用无源光网络
光模块的混合复用无源光网络,光模块内含:混合波分时分复用光发射机和光接收机,光发射机用于把输入的数字电信号转换为特定波长的光信号,由输入接口电路,光源驱动电路,光源组件组成;光接收机用于把输入的特定波长的光信号转换为数字电信号,由光探测器件,前置放大器,后置放大器和输出接口电路组成.特征在于:光发射机采用特定波分复用光源,并且,对于光线路终端光模块,采用突发发送电路,对于光网络单元光模块,采用突发接收电路.
光模块消光比的补偿方法
光模块消光比补偿方法。该方法首先根据不同温度下驱动芯片上报电流的大小,结合光功率和消光比的计算公式,模拟出激光器光功率随电流及电压的变化曲线。然后根据要求调整激光器调制电流的大小,以保持消光比的稳定。该补偿方式有效地解决了光器件一致性较差的问题,可以将原来斜效率的指标适当放宽10%,从而提高了利用率和成品率,降低了模块生产成本。
光模块的分类
按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。
按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。
1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。
GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。
SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。
XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。
XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。
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