光模块按封装分类
1.XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一种可热交换的,独立于通信协议的光学收发器,用于10G bps的以太网,SONET/SDH,光纤通道。
2.小型可插拔收发光模块(SFP),目前应用较广阔。
3.GigacBiDi系列单纤双向光模块利用的是WDM技术实现一根光纤传输双向信息号(点到点的传输。尤其是光纤资源不足,需要1根光纤传双向信号)。GigacBiDi包括SFP单纤双向(BiDi),GBIC单纤双向(BiDi),SFP+单纤双向(BiDi),XFP单纤双向(BiDi),SFF单纤双向(BiDi)等等。
4.RJ45电口小型可插拔模块,又称电模块或者电口模块.
5.SFF根据其管脚又分为2x5,2x10等
6.千兆以太网接口转换器(GBIC)模块
7.无源光网PON( G-PON, GE-PON)光模块
8.40Gbs高速光模块。
9.SDH传输模块(OC3,OC12,OC48)
10.存储模块,如4G,8G等
光模块的设计研究
随着数据通信和电信传输技术的快速发展,光网络信息容量激增,gao速宽带光模块成为当前光通信领域的一大研究热点。围绕高速宽带光模块封装中热场作用的综合设计进行研究,具有重要的科学意义。主要研究了光模块的封装结构设计,首先给出了模块内组件的功能及内部布局,基于热状态方程和fang真软件得到光模块工作在高速数据码流传输状态下的内部热场分布。围绕光收发模块的散热问题,提出相应的设计方案以提高模块整体的散热效率。
光模块工作电流性能不佳
光模块工作电流性能不佳的现象有三种:
1、开路工作电流小于70mA;
造成上述情况的主要原因为光模块MOS损坏、或该程序尚未被烧录,此时只需更换MOS管,或重新烧录程序即可。
2、工作电流大于300mA;
当光模块出现上述情况时,则需更换组件,或观察元件之间是否存在连锡或贴片不良的情况。
3、短路动作电流大于500mAV;
造成上述情况的主要原因为TOSA﹨ROSA或者芯片内部短路,或是PCBA的各种元件中还有锡的存在,或PCBA的VCC和GND短路,当遇到这些情况时,则需要更换损坏的TOSA/ROSA或芯片,若是PCBA元件中还存在有锡的情况,则需将锡均匀的分开,若是PCBA的短路造成的电流过大,那只能选择报废PCBA,这种故障无法被修复。
光模块
传输距离
光信号所能传输的较大距离。因为光纤本身对光信号有色散、衰减等副作用,所以不同类型的光源发出的光所能传输的距离不一样。
接口速率
光器件所能承载的无误码传输的较大电信号速率,以太网标准规定的接口速率有:125Mbit/s、1.25Gbit/s、10.3125Gbit/s、41.25Gbit/s等。
中心波长
在发射光谱中,连接50℅较大幅度值线段的中点所对应的波长。
光纤模式
根据光纤的纤芯直径及特性分为多模和单模,一般多模光纤纤芯直径大,模式色散严重,所以传输距离较短;而单模光纤模式色散小,所以可远距离传输。
模式带宽
模式带宽是主模中心波长的较大峰值跌落一定dB后的带宽,表征光谱特性。
光纤直径
光纤的纤芯直径,多模的为62.5um和50um;单模的为9um。
光纤等级
因为不同波长的光在不同的光纤中都有自己的较佳工作窗口,为调整较佳工作波长或色散特性,改变折射率分布,将光纤分为:多模光纤(G.651)、 普通单模光纤(G.652)、色散移位光纤(G.653)、非零色散移位光纤(G.655)等,常用的是G.651和G.652。
接头类型
光模块光口(插入光纤部位)的类型,常见的有:LC(所有的SFP、SFP+、XFP)、MPO(部分的QSFP+、CXP)等。
发送光功率
在模块的正常工作条件下,模块输出的光功率。
接收灵敏度较大值
在一定的误码率BER(bit error rate )=10-12条件下,接收组件能接收的较小输入平均光功率。
过载光功率
在一定的误码率BER(bit error rate )=10-12条件下,接收组件能接收的较大输入平均光功率。
消光比
全调制条件下信号平均光功率与空号平均光功率比值的较小值,表征0、1信号的区别能力。
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