光模块的设计研究
随着数据通信和电信传输技术的快速发展,光网络信息容量激增,gao速宽带光模块成为当前光通信领域的一大研究热点。围绕高速宽带光模块封装中热场作用的综合设计进行研究,具有重要的科学意义。主要研究了光模块的封装结构设计,首先给出了模块内组件的功能及内部布局,基于热状态方程和fang真软件得到光模块工作在高速数据码流传输状态下的内部热场分布。围绕光收发模块的散热问题,提出相应的设计方案以提高模块整体的散热效率。
光模块的小型化双路
光模块的小型化双路,包括一端设有光接口而另一端设有电接口的壳体,壳体内安装有与电接口配合的电子次模块以及与光接口配合的光学次模块,光学次模块包括光发射次模块和光接收次模块,电子次模块包括di一电路板和第二电路板,di一电路板和第二电路板之间通过柔性板相连且在壳体内相对弯折.由于两块电路板通过柔性板互联,形成刚挠复合板形式,两块电路板以相对弯折方式安排在壳体内,从而充分利用了壳体内部空间,有效缩小了光模块的体积.
光模块消光比的温度补偿方法
光模块消光比的温度补偿方法,其中包括:补偿不同温度下的调制电流,具体包括:步骤一:获取常温下的调制电流;步骤二:采集当前温度与常温温度的差值;步骤三:计算当前温度下的斜率系数;步骤四:补偿后的调制电流等于当前温度下的斜率系数乘以当前温度与常温温度的差值后,再叠加常温下的调制电流;以及根据补偿调制电流的计算式,建立算法模型,使得消光比保持一致.本发明光模块消光比的温度补偿方法通过前期大量的测试数据拟合得到对应温度段的温度系数,以提高软件自动调试时对每一个光模块消光比ER进行温度补偿时的准确度,同时降低人工和时间成本.
光模块如何选择？
传输速率及封装类型
光模块的传输速率从100Mbps至400Gbps不等，通常情况下传输速率是根据链路的数据传输速率而定。然而相同速率的光模块具备不同的封装类型，因此在这种情况下需要考虑到应用设备是什么类型的封装端口，例如，两台10G SFP+交换机的连接应选择10G SFP+光模块，而非10G XFP/X2/XENPAK光模块。
传输距离
不同光模块支持的传输距离是不一样的，考虑到光信号在传输过程中还会存在衰减和色散情况，选择光模块时其传输距离应稍稍大于实际要求的传输距离。
传输模式
光模块主要有三种数据传输方式：单工、半双工和全双工，单工传输只支持一个方向上的数据传输;半双工传输允许两个方向上的数据传输，但是在某一时刻只允许一个方向上的数据传输;全双工传输允许两个方向上的数据同时传输。选择支持全双工传输的光模块。
工作温度
光模块根据工作温度的不同划分为商业级光模块和工业级光模块，其中商业级光模块的工作温度是在0℃~70℃之间，工业光模块的工作温在-40℃~85℃之间。在购买时，应结合光模块实际的工作环境温度来选择，如隧道等温差较大的恶劣环境应选择工业级较为合适，一般的室内机房选择商业级即可。因为如果光模块的工作温度超出标准范围，其性能容易受损，严重时将会直接报废。
以上信息由专业从事华三H3C万兆光模块接口的北京盈富迈胜于2024/7/27 12:42:10发布
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