夏普液晶屏代理LQ173D1JW32信赖推荐「彩显光电」

夏普液晶屏代理LQ173D1JW32信赖推荐「彩显光电」[彩显光电ddc2169]内容：在这变革中，指纹识别无疑首当其冲。指纹识别技术在手机终端的应用，极大提升了消费者对手机终端的便捷体验和安全体验；也因之迅速获得市场的认同并成为中产品的标配。然而，其技术应用特点决定了其在全屏化变革中似乎尤为凸显。前置？后置？屏内？有些选择似乎无可奈何！自苹果iphone 5S搭载指纹识别技术以来，指纹识别终于迎来大爆发。2016年，各大手机品牌在发布的新机型中相继增加指纹识别，指纹识别开始得到快速普及。据旭日大数据显示，2016年，搭载指纹识别技术的手机出货量达6.4亿部，2017年，将有10亿部手机搭载指纹识别，渗透率达6成，到2020年，渗透率将达9成。由此可见，指纹识别必将成为手机的标配功能。

这是当下也是时髦的做法，但是由于技术和供应链上的双重难度，目前还没有成熟量产的产品，三星S8已经放弃，苹果能否量产还是未知数。目前从芯片到模组到与屏幕的整合还没有成熟的产品。

从技术方案上有两个方向：In Display和Under Display。区别在于In Display是将指纹的红外发光二极管、红外接收传感器都植入到OLED像素矩阵中；Under Display则是把指纹的红外发光二极管、红外接收传感器还做成一个独立的模组贴合在屏幕的下方。

这对于坚持前置指纹的手机厂商是比较务实的做法，既保持了产品原有的设计风格又不增加太大的实现难度。

厚度的减薄主要通过改变芯片的封装方式来实现，目前可选的封装方式有TSV和fan out两种，厚度可以比传统的LGA芯片降低0.4-0.6mm。由于TSV和fan out都是晶圆级的封装，所以盖板贴合过程芯片容易受损，对模组厂的设备、工艺和环境要求比LGA要高。

另外主动式芯片由于是多芯片方案，有driver 芯片的存在，对采用晶圆级封装带来了较大的难度，也给后续盖板贴合带来了诸多隐患。被动式单芯片方案在今年的盖板应用上反而具备优势。

这两种储存电容架构，图中可以很明显地知道，Cs on gate由于不必像Cs on common需要增加一条额外的common走线，所以其开口率(Aperture ratio)比较大。而开口率的大小是影响面板的亮度与设计的重要因素，所以现今面板的设计大多使用Cs on gate的方式。但是由于Cs on gate方式的储存电容是由下一条的gate走线与显示电极之间形成的(请见图2中Cs on gate与Cs on common的等效电路)，

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