友达代理B173HAN03.2液晶屏服务介绍「彩显光电」

友达代理B173HAN03.2液晶屏服务介绍「彩显光电」[彩显光电ddc2169]内容：近期发布的三星S8则将指纹模块后置，这是目前较为多见的位置方案。正面指纹识别相对来说是一种比较受欢迎的方案，操作直观，更符合传统的交互审美。在屏趋势下，除成熟的指纹后置方案之外，正面指纹的应对之法也相继出现。在正、反面指纹放置上，目前共有三种方案可供选择，可简单的归纳为“闪”、“藏”、“缩”。“闪”即为指纹后置之法，“藏”、“缩”则需解决正面指纹技术难题。

目前传统的电容式指纹识别芯片，无论是主动式还是被动式，技术都已经成熟；能够提供成熟的支持coating产品的芯片厂商不下十家。进入2017年，价格竞争更加激烈，各家芯片价格普遍到1美金左右。据晶圆代工业人士分析1美金已经达到主动式芯片的成本线，距离被动式芯片的成本也只有30%左右的空间。

所以各芯片厂家纷纷祭出后两招，即缩小感应区面积和采用固定尺寸的QFN封装，不过这显然是以损失用户体验和ID设计的灵活性为代价的。

这对于坚持前置指纹的手机厂商是比较务实的做法，既保持了产品原有的设计风格又不增加太大的实现难度。

厚度的减薄主要通过改变芯片的封装方式来实现，目前可选的封装方式有TSV和fan out两种，厚度可以比传统的LGA芯片降低0.4-0.6mm。由于TSV和fan out都是晶圆级的封装，所以盖板贴合过程芯片容易受损，对模组厂的设备、工艺和环境要求比LGA要高。

另外主动式芯片由于是多芯片方案，有driver 芯片的存在，对采用晶圆级封装带来了较大的难度，也给后续盖板贴合带来了诸多隐患。被动式单芯片方案在今年的盖板应用上反而具备优势。

以上信息由专业从事友达代理B173HAN03.2液晶屏的彩显光电于2024/6/23 11:17:30发布

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