这是当下也是时髦的做法,但是由于技术和供应链上的双重难度,目前还没有成熟量产的产品,三星S8已经放弃,苹果能否量产还是未知数。目前从芯片到模组到与屏幕的整合还没有成熟的产品。
从技术方案上有两个方向:In Display和Under Display。区别在于In Display是将指纹的红外发光二极管、红外接收传感器都植入到OLED像素矩阵中;Under Display则是把指纹的红外发光二极管、红外接收传感器还做成一个独立的模组贴合在屏幕的下方。
这对于坚持前置指纹的手机厂商是比较务实的做法,既保持了产品原有的设计风格又不增加太大的实现难度。
厚度的减薄主要通过改变芯片的封装方式来实现,目前可选的封装方式有TSV和fan out两种,厚度可以比传统的LGA芯片降低0.4-0.6mm。由于TSV和fan out都是晶圆级的封装,所以盖板贴合过程芯片容易受损,对模组厂的设备、工艺和环境要求比LGA要高。
另外主动式芯片由于是多芯片方案,有driver 芯片的存在,对采用晶圆级封装带来了较大的难度,也给后续盖板贴合带来了诸多隐患。被动式单芯片方案在今年的盖板应用上反而具备优势。
以上信息由专业从事夏普液晶屏代理LQ173D1JW32的彩显光电于2024/7/7 11:04:13发布
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