排针,排母,连接器市场竞争
目前整个排针、排母、连接器市场主要面临着二个方面的竞争。一个是替代品的威胁，就目前来说连接器的主要替代品是接线端子，在中市场受到的威胁还不是很大，但是在中低端市场则面临着激烈的竞争，当采购商面临着成本压力的时候，他们往往会用目前价格相对低廉的接线端子来替代连接器。连接器样本上提供的绝缘电阻值一般都是在标准大气条件下的指标值，在某些环境条件下，绝缘电阻值会有不用程度的下降。第二个就是企业的利润受到采购商和供应商的挤压，连接器的采购商主要是产品和设备的生产商，他们的市场集中度高、标准化程度高、其盈利能力在目前市场经济环境下盈利能力在下滑，所以在采购过程中往往利用目前信息较为透明的背景下不断压低价格，而排针、排母连接器的生产厂家齐主要的供应商是铝、铜、银、金及工程塑料等原材料供应商，方产业的集中度、标准化较高;买方的交易量非常大;产品差异化程度很小;转换卖方的成本比较小;前向一体化的可能性不大;双方的信息相当的透明;总的来说卖方的讨价还价实力比较低，这就造成了企业的利润空间小。
2016年年尾至2017年年初原材料涨价达到15%,包装材料将近翻一倍,整个制造业经济行情不稳定,我们捷优本着客户至上的服务理念,服务好每位客人.
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连接器的功能应用
随着连接器应用范围的不断扩展,它们可根据其两大基本功能而分成:信号传输及电传输两类.在电子应用领域这两类连接器的显著特 点在于其端子上一定带有电流,在其它的应用当中,端子所提供的电压 将同样作为很重要的考虑对象,虽然同一种端子的设计可同时作为信号和电量传输两种功用,但在多种相类似的接触方式的应用上来看 ，许多电传输连接器在端子设计时仅仅把电量传输的需要作为目的 .信号传送信号传送可分为两类:信号传送及数字信号传送.这种分类是基于很多共同特征来描述的,不论或数字信号连接器其 所需功能主要应能保护所传送的电压脉冲信号的完整性,该完整性应 包括脉冲信号的波形以及其振幅.数据信号在脉冲频率上与信号 有所区别,其脉冲传递速度决定了所保护的脉冲的频率,数据脉 冲的传递速度比一些典型的信号要快得多,有的脉冲在连接器中 的传递速度已接近千亿分之一秒的范围,在当今微电子技术领域中,通常把连接器当作一导线看待,因为与增长如此之快的频率相关的波长能比得上连接器的尺寸 。对圆形连接器来说，主要有螺纹式连接，卡口式连接和弹子式连接三种方式。
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连接器端子电镀需考虑的因素
多孔性
在电镀工艺中，金在众多暴露在表面的污点上成核。这些核继续增大而在表面展开，后这些岛状物(孤立的物体)互相冲撞而完全覆盖了表面，形成多孔性的电镀表面。金镀层的多孔性与镀层厚度有一定的关系。连接器安装方式和外形连接器的安装有前安装和后安装，安装固定方式有铆钉、螺钉、卡圈或连接器本身卡销快速锁定等。在 15u 以下，多孔性迅速增加，50u 以上，多孔性很低，实际降低的速率可以忽略。这就是为什么电镀的厚度通常在 15~50u 范围内的原因。多孔性和基材的缺陷，如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。
b. 磨损
端子电镀表面的磨损，也会造成基材暴露。电镀表面的磨损或寿命取决于表面处理的两种特性：摩擦系数和硬度。硬度增加，摩擦系数减少，表面处理的寿命会提高。在选择时要注意的问题是：对多芯连接器而言，额定电流必须降额使用。电镀金通常为硬金，含有变硬的活化剂，其中 Co(钴)是常见的硬化剂，能提高金的耐磨损性。钯镍电镀的选择可大大提高镀层的耐摩性和寿命。一般在 20~30u 的钯镍合金上再覆盖 3u 的金镀层，既有良好的导电性，又有很高的耐磨性。另外，通常便用镍底层来进一步提高寿命。
c. 镍底层
镍底层是电镀要考虑的首要因素，它提供了几项重要功能，确保端子接触界面的完整性。通过正面性的氧化物表面，镍提供了一层有效的隔离层，阻隔了基材和小孔，从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能；并提供了位于电镀层之下的一层硬的支撑层，从而提高了镀层寿命。5mm接触对，一般规定其额定电流为50A，但在5芯时要降额33%使用，也就是每芯的额定电流只有38A，芯数越多，降额幅度越大。什么样的厚度合适呢？镍底层越厚，磨损越低，但从成本及控制表面的粗造度考虑，一般是择 50~100u 的厚度。
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以上信息由专业从事精密电子连接器订做的捷友连接器于2024/7/9 10:50:17发布
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