连接器半自动组装特点
连接器主要分自动化组装及半自动化的人工组装，两者的决定因素在于产能规模及产品的复杂程度，现分别加以叙述。
1.半自动人工组装
半自动人工组装初期的投资金额较低，且完成时间较短，及因应市场需求，但因人为因素的影响，产品组装过程中的变数较多，因此产品品质较不稳定，所以在治具设计及制程常需考虑：
（1）各工站的治具操作宜简单且稳定。
（2）合理的装配流程安排。
（3）各工作站的防呆及自主检查。
（4）装配作业者工作纪律的要求。
（5）现场的整理、整顿、清洁等等。
（6）品管系统的落实执行，并对各项数据进行统计分析，有效掌握品质水准等。
当然，对于产品品质要求的各项文件，如：作业标准、品质标准、包装要求等等，都要给制造单位有依循的标准，以提高产品品质的一致性，防止不良品的产生。
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连接器涉及电学方面
对连接器来说,应用到电学知识主要是一些电气特性的保证,当然这些特性都是非常重要的,因为连接器本身连接的就是电子线路,若其电气特性都达不到,将失去连接器的作用,其涉及的主要电气特性主要的:接触阻抗\耐电压绝缘阻抗等等.一般来说,接触阻抗是越低越好,这样就更好地减少了信号折的失真以能量的损耗,而耐电压和绝缘阻抗是越大越好,这样其传递功率就越大.
接触阻抗应该来说是连接器重要的性能之一.
其阻值RT=RB+RC+RF
RT为总接触阻抗.
RC为接触面粗糙引起地接触电阻.
RF为接触面氧化模引起的接触电阻.
RB为导线或线材本身之阻值.
另:连接器用到电学方面有知识是其自动或半自动装配机台有电气配备控制电路等。
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连接器选择电镀工艺根据
连接器对电信号或电波的导通性能是重要的指标，因此，选择电镀工艺时要考虑的就是导电性能。因此，从导电的角度看，镀金成为连接器电镀工艺。但是实际应用中的连接器并不是都是镀金，比如SMA型连接器，有些则是镀合金的，这些都是综合了各种要求以后的选择。电连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。
基本的选择依据有以下几条。
功能性要求
所谓功能性要求是指镀层要能满足产品设计需要的性能，比如导电性、导波性、导磁或隔磁性、耐磨性等，这些都需要通过选择适当的镀层来实现其设计目标。
装饰性和配套性要求
有些产品在满足基本功能要求的基础上，还对装饰性有一定要求，特别是装在产品面板、外表面的配件，都有一定装饰要求。有时也有与其他外装饰色彩和风格相配套的要求，这在电镀层的选择中也是需要考虑的因素。
成本要求
成本是任何工业产品都必须考虑的因素，在满足以上两方面要求的基础上，一定要考虑生产成本，不能不计成本地采用高要求和性能的工艺，并且要通过技术尽量以低成本的材料和技术来达到功能和装饰方面的要求，找到满足这些要求的平衡点。
端子有表面镀锡，镀半金，镀全金，镀几迈金，先冲后镀，先镀后冲，可根据客人要求来选择。
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连接器电镀--水质和PH控系统
电子电镀需要大量的纯净水，从一些镀种的配槽水到后表面清洗的用水都要用到纯净水，并且对水质有比较高的要求。由于用量大、要求高，因此通常都要配置纯水机来保证纯净水的供应。现在流行的纯水系统是联合水处理系统，或称多级水处理系统，包括粗滤、阴阳离子树脂处理、超滤膜处理等。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。
电子电镀对镀液或各种处理液的pH值要求比较严格，同时对清洗水的pH值也要求设置监测系统，以保证产品表面质量和抗腐蚀能力。镀液pH值控制系统是让设在镀液或处理液中的pH值测试电极与储存有调节pH值的酸、碱液的储液槽上的磁控开关连接，以便在pH值发生变化时，通过磁控开关将相应的酸液或碱液添加到镀槽中，并充分搅拌均匀。等级：连接器在机械和电气精密度方面特别是在规定的反射系数方面的水平。
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以上信息由专业从事SMT针座报价的捷友连接器于2024/5/18 10:40:00发布
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