线束连接器产品被广泛的应用于汽车,家电,仪器仪表,办公设备,商用机器,电子部品引线.电子控制板，应用于数码产品、家用电器、汽车工业。随着汽车功能的增加, 电子控制技术的普遍应用, 电气件越来越多, 电线、连接器也会越来越多！
线束连接器的连接方法
线束连接器也是端子的一种，连接器别名又称为插接器，由插头和插座组成。连接器是汽车电路中线束的中继站。DIMM的Module插入成品内后，Latch能自动反扣，以及Latch掰开后又有轻轻将Module自动弹出等等。线束与线束、线束与电器部件之间的连接一般采用连接器，汽车线束连接器是连接汽车各个电器与电子设备的重要部件为了防止连接器在汽车行驶中脱开，所有的连接器均采用了闭锁装置。
线束连接器的拆卸方法
如果我们要拆开连接器时，首先我们要先解除闭锁，然后把插接器拉开，不允许在未解除闭锁的情况下用力拉线束，这样会损坏闭锁装置或连接线束。
线束连接器特点
如果汽车线束连接器是连接汽车各个电器与电子设备的重要部件，在电源、开关、电器和电子设备之间传递电信号，素有汽车神经之称，是对汽车进行电信号控制的载体。具有气密性好、外观美观等特点。Contactarea（接触区域）：和IC引线或接点造成电气连接的接触表面。主要特点 1.单极75安培连接器和端子 2.工作电压: 600伏,(交流或直流均可) 3.插拔寿命:5000次以上4.耐压绝缘电压: 2200伏 5.导通电阻: 100微欧姆。
在我们日常生活电连接器是非常普遍的一种电子元件，在汽车，DVD，电脑等各种电子电气设备之间的电路连接。那么我们在日常生活中应该注意哪些事项呢？下面捷优小编就简单的介绍一下电连接器的注意事项。
1、清洗电连接器时，可使用蘸着无水乙醇的绸布进行，晾干后使用。不允许使用可能对连接器产生有害影响的化学溶剂。
2、电连接器连接或分离时，应尽量使插头和插座的轴心线重合，并且要扶正电缆，避免插头受到切向力的作用，防止电缆下垂导致连接器的损坏。
3、电连接器在未正确连接或完全锁紧前，禁止通电。
4、在电连接器的固定、线束的夹紧等场合，使用螺纹连接时应有防松装置（防松螺钉、防松圈、保险丝等）。
锡及锡铅合金镀层
锡及锡铅合金镀层．‘锡’的运用打算包括广泛运用在可分离接触界面的93%锡—7%铅合金。第二种合金，60%锡—40%铅，主要用于焊接连接。
锡作为可分离接触界面的运用源于锡表面大量氧化膜在电连接器配合时可能会移动（displaced）。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。
但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。
银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。硫化膜如果不能在银接触时产生二极管的功能效果。连接器涉及其他方面连接器其它相关知识主要是指专利、成本等方面。电话机收发过程中的继电器运用会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。但是应该注意到，这些运用都是低插拔或者无插拔，从而使接触界面对氧化膜非常敏感。电连接器配合时的插拔可减小这种敏感性。
银的另一个特性限制了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路。
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接触镀层的其它设计考虑
接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。
两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。如所讨论过的，镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜，作为镀层的底层不能提供相同的功能。包括前处理的除油、超声波清洗、电解除油、需要加温的电镀液、碱性镀液的热水洗、后处理的热水洗和干燥箱等供热器件，都要有温度控制系统，以大限度地将人工控制的不确定因素降低至小，防止过热导致的质量事故。如所讨论的，铜是一种腐蚀源，铜蔓延能导致接触表面的退化。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。尽管存在这些限制，在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。
镍底层的第二个重要作用连接有关，保证可焊性－－特别是为可软焊产品提供一种活性（a shelf life）。
成功的焊接需要锡焊剂（tin of the solder）与基材金属衬底（base metal substrate）成份间产生金属间化合物。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。
涂锡或焊剂的表面是可熔的（fusible）。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。Package（封装）一种体电路晶片被相互连接至外部导线架和使其避免受损的状况。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。金涂层实质是保护了底层的可焊性。钯在熔剂里溶解则慢得多，焊剂的结合通常是与钯形成。
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以上信息由专业从事ZH1.5连接器端子报价的捷友连接器于2024/7/20 9:41:32发布
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