Molex连接器插座微型化连接策略应对市场的不同需求。 SlimStack TM连接器系统是一个例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高间距和0.70mm（0.028英寸）底部和宽范围的精密配置。 Molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。连接器品牌有Molex,Tyco(AMP),JST,JAE,DUPON,HRS等品牌。但手机，数码相机，笔记本电脑和其他设备的微型同轴连接解决方案提供更好的性能和使用效果。 Molex还提供快速存储卡连接，允许用户在他们的移动设备上存储音乐和照片和其他内容。使其使用更加膏效化。
对于空间受限背板和中间板连接，Molex连接器正交直连接器架构提供高达25Gbps的数据速率。冲击正交直接技术在高速通道中消除了基本上当前的背板/中平面可能会有气流，串扰和容量限制。连接器的连接的方式连接器一般由插头和插座组成，其中插头也称自由端连接器，插座也称固定连接器。节省空间的直角连接器和直接子卡组合简化了组件管理数据，电信，网络和其他高速设备，并提高了性能。
实现高度集成将直接影响IC封装和PCB接口。外围组件互连，广泛的I / O功能以及线对板和板对板应用仍然需要插头来使用。由于设备的复杂性持续增加，因此需要更多的连接器端子，这些连接器模块或集成方式可以小型化，Molex的微连接产品以及移动和便携式yiliao应用，集成到更小的集成解决方案。连接器接插件接插件是一种用于连接电子线路定位接头的电子元器件，分为接件和插件。我们的核心产品包括微型连接器系统在市场上晓，有性。与竞争型相比，SlimStack 0.40mm俯仰板对板系统提供了大约25％的总空间节省。
线对板连接器系统提供类似的低功耗连接器系统窄的宽度，以及显着的成本和性能优势。细间距柔性印刷电路板FFCFPC连接器也可用于便携式yiliao设备并紧密包装，为应用提供的解决方案。冲击正交直接技术在高速通道中消除了基本上当前的背板/中平面可能会有气流，串扰和容量限制。这些产品的紧凑尺寸例如在PC板和LCD模块之间提供了节省空间，以节省更多的空间。
连接器胶壳塑胶料的特点
PBT塑料
电气特性优,耐热性佳,UL长期耐热140℃,热变形温度可达210℃; 结晶速度快,成型性,流动性良好;吸水性低,尺寸安定性良好 表面光泽佳,着色性良好。
NY6T(PA6T)塑料
耐高温,高强度;抗潜变性,耐化学品性;低吸水性,尺寸安定性; 出毛边。
NY9T塑料
耐高温260度,高强度;抗潜变性,耐化学品性;较低吸水性,尺寸安定性;不易出毛边。
PC塑料
优良耐冲击性;透明度,透明材质中,的耐热温度;良好的尺 寸安定性;具扫毒性;备有UL等级,适合户外使用。
LCP塑料
高耐热,温度达290℃可使用于SMT连接器产品;流动性好,易成型, 成型周期短,适用于细、薄、长之精密产品;低收缩率,连接器; LCP本身具有窒燃,符合UL94V-O,在高温下有优良的热安定性;优 越的电气性能。
Nylon 66
Nylon 66为半透明或不透明的乳白色,结晶型且热塑性高的聚合物,具有优良的耐磨性、润滑性、耐热性与机械强度,其低温性能良好,能自己熄灭、耐化腐蚀,如耐酸、咸和大多数无机盐水 烷、酯类、酮类等溶剂,但是易于溶解在极性酚、甲酸中.可用于射出成型,进行机械加工及制作连接器等。它主要受接触对间距和爬电距离和几何形状，绝缘体材料以及环境温度和湿度，大气压力的影响。
PC
俗称聚碳酸酯,为无色或微黄色的透明体。加入染色剂可染成色彩鲜艷的各种装鉓件,透光性良好,有良好的抗冲击韧性和机械强度,耐热性 和耐寒性也颇佳。相关技术：接触界面连接器的分类：电子连接器、电力连接器两大类。在较广的温度范围内和潮湿的条件下仍具有优异的 电气特性,其主要缺点是耐磨性较差。可用于生产接线板、支架、线圈骨架等绝缘件及小负荷、低速的传动件等。
PPS
具有较佳的耐热性与刚性,由于其流动性与薄壁强度良好,符合SMT的要求,近年来被大量采用。但射出成形时会有毛边问题,近年各厂商逐 渐发展出低毛边等级产品来改善其加工成型上的困扰。
以上各塑胶料都能达过环保ROHS,REACH179项等各标准.
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连接器的特点
插入力(Insertion Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做插入, 其所得的插入力应符合插入力规格之要求。
拔入力(Withdrvwal Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做拔入,其所得的拔入力应符合拔入力规格之要求。目前国内仍流行这种方式,并在某些行业标准甚至国标中作出了规定,如（印制电路连接器）、（矩形连接器）、（带状电缆连接器）、（带状电缆连接器）等。弹力测试(Bounce Test):以(25-100)±3mm /Minute之速度将弹片压下,其所重之压下力量,应符合弹力规格要求。
寿命测试(Life):以(25-100)±3mm/Minute之速度做规格次数之插入及拔出试验后,其结果应符合下列要求:
A.接触阻抗为初期值的二倍以内;
B.拔出力应符合规格值;
端子夹持力(Terminal Retention Force):以5mm±3mm/Minute速度将端子从Housing中拔出,其拔出力应符合夹持力规格要求。
连接器环境性能要求
端子的温度上升(Temperature Rise):任何一个接触点施加AC之额定电流至热平衡后,其温度上升值应在30℃以下。
耐震动性(Vibration):在DC 0.1A之通电状态下,以震幅1.52m/m及扫 频频率为 10HZ→55HZ→10HZ每分钟,分别于X轴、Y轴、Z轴方向各2小时后,应符合下列要求:
不连续导通时间在1 usec以下; (电气上不能有超过1微秒(百万分 之一秒)断讯的情形发生)
外观应无异常;
耐冲击性(Shock):在DC 0.1A之通电状况下,以50g之加速度条件试验而X,Y,Z轴各轴3次,测试后符合:(此项实验没有要求)不连续导通时间在1 usec以下;
着锡性(Solderability):将端子焊接端浸于260±5℃之锡槽中5~10秒,浸渚面上应有95﹪以上的锡附着。
耐高温(Heat Aging):置于85±2℃之衡温槽中96小时后应无异状且接触阻抗为初期值之两倍以内。
焊锡耐热性(Resistace to Soldering heat):将端子焊接端浸于260±5℃ 之锡槽中5~10秒,其绝缘体应无裂痕变形等异常状况,而端子自身强度应在规格范围内,无出电镀层脱落且上锡性在95%以上。
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连接器接插件
如电子接插件的插点间距由平均2.5mm降为0.8mm，厚度已低于1.3mm，平整度为0.13mm。电子接插件的结构分为接触件和绝缘件两部分组成。接触件包括插针和插孔两种，起到电气接触的作用，所用材料为铜及其合金等电的良导体，其表面进行镀银或镀金处理以提高耐腐蚀性和防生锈。绝缘件的作用为将接触件固定并保持绝缘状态，所用材料为耐热塑料。电子接插件用塑料材料的性能要求对电子接插件的较大性能要求为满足组装电子器件用新型表面安装技术（SMT）的要求，此技术已占电子器件组装市场的50%左右。但手机，数码相机，笔记本电脑和其他设备的微型同轴连接解决方案提供更好的性能和使用效果。它采用高温下自动化操作完成组装，要求材料具有更高的耐热性和尺寸稳定性。表面安装技术采用气相焊和红外线再流焊，需要在250℃温度下工作5秒，除要求材料耐热外，还要求耐清洗溶剂的侵蚀。综合起来，对接插件的具体性能要求如下：良好的介电性能对低频电子接插件，要求绝缘电阻高和介电强度高，一般接点间、接点间与接地间的绝缘电阻应大于1Ω；在0.44MPa的低压下，试验电压为500V时，不应产生电弧和击穿现象。对高频电子接插件，除满足上述要求外，好要求高频介电损耗小，介电常数小。耐热温度高一般热变形温度要在200℃以上，以抵抗在表面安装技术或焊接时的高温，并可耐平时接插件本身的发热温度。
接插件的间距有1.0MM,1.27/2.0MM/2.54MM,间距不一样,排针的插针的直径也不一样.排母的塑高一样,插针也不一样.
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以上信息由专业从事圆盘电子连接器价格的捷友连接器于2024/7/19 8:44:48发布
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