连接器,接线端子,接插件
连接器,即CONNECTOR。也叫接插件连接器。是电子工程技术人员经常接触的一种部件。国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电器连接器。即连接两个有源器件的器件,传输电流或信号。
接插件是一种连接电子线路的定位接头,是由2部分构成,即插件,和接件,一般状态下是可以完全分离的,开关和接插件的相同处在于通过其接触对的接触状态的改变,实现其所连电路的转换目的的,而其本质区别在于插接件只有插入拔除两种状态,开关可以在其本体上实现电路的转换,而接插件不能够实现在本体上的转换,接插件的接触对存在固定的对应关系,因此,接插件也可以叫做连接器。三同轴:由具有公共轴线并且相互绝缘的三层同心导体组成的传输线。接插件一般分为排母,排针,简牛等
接线端子,英文名Terminal (终端)。在图例中展示了两种点接触方式,其中a区接触时间比b区接触时间更长且经历的变形量更大。就是用于实现电气连接的一种配件产品,工业上划分为连接器的范畴。接线端子是为了方便导线的连接而应用的,它其实就是一段封在绝缘塑料里面的金属片,两端都有孔,可以插入导线。接线端子可以分为WUK接线端子、欧式接线端子系列、 插拔式接线端子系列等。端子有公母端子,圆形端子,插片端子等。
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连接器接触面和机械性质
接触模式决定的接触界面的机械特性,尤其是对摩擦和磨损的影响。针座安装在印制电路板上的连接器,其所用的座体称为底座(header),又称WAFER。从连接器性能的角度来看,摩擦的重要性在于它对于连接器配合力的和接触界面的机械稳定性的作用。在连接器性能显然退化之前,磨损过程将影响连接器能经历的配合周期次数。点接触模式对摩擦和磨损的作用可以得到解释。在图例中展示了两种点接触方式,其中a区接触时间比b区接触时间更长且经历的变形量更大。在这些条件下a区的接触面积将大于b区,也就是说a区的连接将会更比b区稳固。此时a区的剪切力(或剪切强度)也比b区大。这种变化将会影响点接触的摩擦和磨损。
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锡及锡铅合金镀层
锡及锡铅合金镀层.‘锡’的运用打算包括广泛运用在可分离接触界面的93%锡—7%铅合金。第二种合金,60%锡—40%铅,主要用于焊接连接。
锡作为可分离接触界面的运用源于锡表面大量氧化膜在电连接器配合时可能会移动(displaced)。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。
但是,连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理,后面将要讨论的,通常称作摩损腐蚀。
银接触镀层.银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。防水连接器插头的尾部配合通用螺母,而不是手动作为工具锁,另一方面操作者在拧紧扭矩期间不够准确,可以定义非防水短路故障。硫化膜如果不能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。但是应该注意到,这些运用都是低插拔或者无插拔,从而使接触界面对氧化膜非常敏感。电连接器配合时的插拔可减小这种敏感性。
银的另一个特性限制了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路。
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接触镀层的其它设计考虑
接触镀层其它设计考虑有两种,两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。
两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。此类连接器价格低廉,插拔操作方便,介入损耗波动小,抗压强度较高,安装密度高。如所讨论过的,镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜,作为镀层的底层不能提供相同的功能。如所讨论的,铜是一种腐蚀源,铜蔓延能导致接触表面的退化。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。尽管存在这些限制,在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。
镍底层的第二个重要作用连接有关,保证可焊性--特别是为可软焊产品提供一种活性(a shelf life)。
成功的焊接需要锡焊剂(tin of the solder)与基材金属衬底(base metal substrate)成份间产生金属间化合物。在连接器性能显然退化之前,磨损过程将影响连接器能经历的配合周期次数。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接,因而作为底层以保持可焊性。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡,金或钯表面涂层(coating)。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。
涂锡或焊剂的表面是可熔的(fusible)。绕接:用自动机或手工工具进行紧密缠绕,将实心导线连接到方形、矩形或V形接线端子上的方法。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。比较而言,金涂层表面是可溶解的(soluble),这意味着金完全溶解在焊剂里,金属间化合物在外露的底层形成。金涂层实质是保护了底层的可焊性。钯在熔剂里溶解则慢得多,焊剂的结合通常是与钯形成。
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以上信息由专业从事SMT针座工厂的捷友连接器于2024/7/19 7:08:40发布
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